捷足先登！IBM宣布造出全球首颗2nm 半导体芯片

5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度为333.33，几乎是台积电5nm的两倍。这项最新突破将使2nm芯片在150平方毫米，也就是指甲盖大小面积内，就能容纳500亿颗晶体管。IBM表示，在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。