小佑科技完成A+轮融资

近日，云原生安全厂商小佑科技宣布超募完成新一轮A+轮融资，迄今小佑科技A轮累计融资金额1.5亿元。本轮由博润资本领投，朗玛峰创投跟投，航行资本担任独家财务顾问。小佑科技表示，本轮融资完成后会继续加强产品和市场的投入，持续创新丰盈产品矩阵，致力于打造完整的云原生应用防护平台（CNAPP），为客户持续提供价值。