弘积科技完成近两亿元B轮融资

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发布于:2021-09-28
日前,上海弘积信息科技有限公司宣布完成B轮近两亿元的融资,本轮融资由奇安投资、元禾重元、咏圣资本联合领投,丰年资本及曦域资本跟投。据了解,弘积科技一直致力于应用交付产品的研发和生产,是业界较早布局虚拟化和云计算的国产应用交付 负载均衡厂商。弘积科技表示,希望通过本轮融资,导入资金及产业资源,增加对云技术产品及产业生态的规划布局与投入,通过从金融信创产品到云负载技术再到ADP智能平台的不断布局,助力我国各个行业的数字化转型。